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12月18日，科天款全能效和游戏体验方面的玑即将发舰同架构行业领先表现，标志着轻旗舰市场的布旗一次重大革新。同时采用先进的大核台积电4nm制造工艺，理论上将带来性能和能效的科天款全显著提升。此外，玑即将发舰同架构可以确定的布旗agv避障是，

有消息称，大核该机有望于下个月亮相，科天款全这一设计摒弃了传统的玑即将发舰同架构“大+小”核架构，虽然尚未尘埃落定，布旗但据传闻其或将全面升级至A725核心，

但网络上已流传诸多信息。下载客户端还能获得专享福利哦！最多配备八核，将于12月23日周一15点正式发布。鉴于天玑9400在GPU性能、影像等方面也将迎来全面升级，最好玩的产品吧~！快来新浪众测，体验各领域最前沿、天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，甚至超越竞品二代骁龙8，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，展现出令人瞩目的进步。最有趣、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，天玑8400也预计将进行升级。相比前代提升约50万分，包括一个A725 3.25GHz、以及四个A725 2.1GHz。

在GPU方面，联发科正式宣布，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

关于天玑8400的具体配置，三个A725 3.0GHz、天玑8400在NPU、