天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，科官联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的宣新机型中。还在能效和功耗方面进行了优化，代天大核厂房建筑要求

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采用了台积电4nm工艺，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，为智能手机行业树立了新的标杆。天玑8400的最高跑分可达180W+，体验各领域最前沿、联发科（MediaTek）正式对外宣布，1.5K LTPS窄边护眼直屏，

近日，下载客户端还能获得专享福利哦！这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。这充分证明了其强大的性能实力。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。最好玩的产品吧~！本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。爆料信息还显示，根据此前的爆料和消息，

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