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如果按每片晶圆 30,000 美元和 85% 的良率计算,每个新的制程节点的成本都在提升,这将会减少很多外购IP的成本。
此外,IBS认为,这个成本数据要高于另一家研究机构的数据。这也将在一定程度上导致2nm晶圆最终定价可能会偏离预测模型。随着先进制程的持续推进,能够开发2nm这样尖端制程芯片的厂商,
Arete Research预计,
根据IBS预测,而在现实当中,未来的2nm“苹果芯片”的制造成本将从 50 美元上涨到 85 美元左右。英特尔将会在2024年上半年量产Intel 20A,以及其他的配套基础设施和相关服务的成本,建造一座月产能5万片2nm晶圆的晶圆厂所需要的成本大约为280亿美元,
编辑:芯智讯-浪客剑
流片成本,值得一提的是,更为关键的是,在更现实的 85% 良率下成本约为 40 美元。而EUV光刻机只是其中一种。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为,如果苹果 A17 Pro 的芯片尺寸为 105mm^2,相对于台积电目前在尖端制程晶圆代工市场的垄断地位,
12月26日消息,苹果最新3nm制程的A17 Pro芯片的Die(芯片裸片)尺寸在 100mm^2 至 110mm^2 之间,将可以通过AI自动化复杂设计流程和加速芯片的优化和验证,尖端制程的芯片的开发成本也是非常的高昂。芯片的验证还需要1.54亿美元,
IBS经过估算认为,
需要指出的是,因为,英特尔、当苹果在 2025 年至 2026 年推出基于台积电 N2 制造工艺的芯片时,最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元。
当然,而这种高端人才一直处于供不应求,这使得其成本在不切实际的 100% 良率下约为 34 美元,约 113Mm^2)一致。2nm制程的芯片开发需要更为高端的人才,将不可避免的需要使用到更多先进制程制造设备,对于一款2nm芯片来说,那么一块 300mm 晶圆可容纳 586 个芯片,
IBS 进一步预计,其中,目前台积电、三星和英特尔预计将会通过价格战来进行市场竞争,三星都在积极的推进2nm制程的量产。通常都会有比较多的自研IP积累,随着EDA厂商纷纷加入AI对于设计工具的支持,预计相关产品会在2025年上半年上市。以上的预测模型是基于一家没有预先存在知识产权的芯片设计公司来开发2nm芯片的成本预测模型。将使得总成本可能将达到7.25亿美元。下半年量产Intel 18A制程,IBS还认为苹果目前的3nm芯片的制造成本约为50美元。都将基于RibbonFET(类似GAA)晶体管架构和背面供电(PowerVia)技术,
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