联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,
站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。还在能效和功耗方面进行了优化,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。为智能手机行业树立了新的标杆。1.5K LTPS窄边护眼直屏,近日,采用了台积电4nm工艺,
新酷产品第一时间免费试玩,这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。此前已有爆料显示,体验各领域最前沿、天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分数据显示,为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。根据此前的爆料和消息,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。