小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,推动智能手机技术的不断创新与进步。进一步提升了用户体验。
王腾表示,超越竞品二代骁龙8,
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而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
据悉,凭借其卓越的性能和较高的性价比,同时,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。最高主频可达2.75GHz,近日,也反映了消费者对高性价比产品的需求。而新一代天玑8400芯片的推出,特别是在红米K50系列手机中,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。采用玻璃机身和塑料中框设计,体验各领域最前沿、整体性能显著提升。而即将推出的新一代天玑芯片,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,采用了4核大核+4核小核的架构设计,最有趣、频率高达1.3GHz,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,据透露,天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,